新浪科技讯 1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。
同时，丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称，该5G设备是4G容量的20倍，且安装比4G基站更简单，且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。
新浪科技在现场看到，华为的5G基站从外观上看，体积约半米高，仅为4G基站体积的一半，现场人员安装仅需半分钟。
华为5G基站亮相：约半米高 比4G安装更方便
信息来源：aoloo.com 时间： 2019-10-16 浏览次数：9
新浪科技讯 1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。
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